特点：具有比普通型铝基覆铜板更高的导热率，可大大提高电子产品的使用寿命，用于对散热性能要求更高的大功率等电路中。
用途: ● 功率混合IC（HIC）。
● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、功率放大器等。
● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。
● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
● 办公自动化设备：电动机驱动器等。
● 汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
● 计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
● 功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
● LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。
型号：CS-1-1 CS-1-2
产品规格： 金属基层： 0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm
铜箔： 1oz；2oz；3oz；4oz；6oz
供应尺寸： 1000x600mm；500x600mm
高导热型铝基板性能
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项 目 |
处理条件 |
典型值 | ||
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CS-2-1 |
CS-2-2 |
CS-2-3 | ||
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剥离强度 （N/mm） |
A |
≥1.7 |
≥1.5 |
≥1.5 |
|
热应力后 |
≥1.7 |
≥1.5 |
≥1.5 | |
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表面电阻率（MΩ) |
A |
≥106 |
≥106 |
≥106 |
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C-96/35/90 |
≥105 |
≥105 |
≥105 | |
|
体积电阻率（MΩ.m） |
A |
≥106 |
≥106 |
≥106 |
|
C-96/35/90 |
≥105 |
≥105 |
≥105 | |
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击穿电压 （KV） |
D-48/50+D-0.5/23 |
≥5 |
≥5 |
≥5 |
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介电常数 1MHz |
C-96/35/90 |
≤6.5 |
≤7 |
≤7 |
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介质损耗因数1MHz |
C-96/35/90 |
≤0.02 |
≤0.02 |
≤0.02 |
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热应力 |
288℃ 3min |
不分层，不起泡 | ||
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燃烧性 |
A |
V-0 | ||
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热阻℃/W |
Intermal TO-220 test |
≤0.65 |
≤0.55 |
≤0.45 |
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导热率W/mK |
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1.4 |
1.9 |
2.3 |
*热阻均为1.6mm基材，铜箔厚度1oZ下的测量值。
热导率为绝缘介质的热导率参数。